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KD-2401 LED填充胶(果冻)
产品名称:

KD-2401 LED填充胶(果冻)

产品简介:

本产品为双组分加成型、无溶剂、高纯度的热固化性有机硅封装材料,主要适用于LED的制造中。产品固化物可保护芯片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境中污染、湿气、冲击、震动等带来的影响。本产品可在广泛的温度、湿度及其恶劣的环境下保持光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定,可满足多种形式的封装。

  • 详细描述

      产品特点:

      .高透光率,高纯度

      .优异的电学和物理机械性能

      .耐温性能优越

      .耐UV性强,低光衰

      .粘结性好,适用范围广

      1、产品简介

      本产品为双组分加成型、无溶剂、高纯度的热固化性有机硅封装材料,主要适用于LED的制造中。产品固化物可保护芯片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境中污染、湿气、冲击、震动等带来的影响。本产品可在广泛的温度、湿度及其恶劣的环境下保持光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定,可满足多种形式的封装。

      2、典型物性

    固化前
    组分AB
    外观透明流动液体
    粘度范围混合前1000 cps700 cps
    混合后850cps
    混合后折射率(ND25)1.41
    杂质含量K+、Na+ 分别≤2ppm
    固化后
    透光率,2mm≥95%(450nm)
    光衰(6000小时)≤2%
    硬度/
    体积电阻率(Ω.cm)1015Ω.cm
    线性热膨胀系数(ppm/k)<260
    使用方法
    AB组分比例A:B = 1:1
    固化温度1小时/60 ℃
    固化时间1小时
    操作时间2小时
    储存条件
    储存温度可常温下储存,有条件低温储存
    储存时间6个月

      3、使用说明

      3.1在使用本产品前,基材表面应保持清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用不带溶解性和腐蚀性的合适溶剂(如石脑油、丙酮等)清洗基材表面。

      3.2按照推荐的混合比例A/B=1:1(重量比),准确称量到清洁的容器中,并充分混合均匀、真空脱泡。

      3.3为保证胶料的可操作性,A、B混合后请在1小时内用完。

      3.4封装好的芯片放入烘箱中固化,上述为推荐固化条件,客户可根据实际条件调整。

      4、产品包装及运输

      本品分A、B组分,规格为瓶装500g/A、500g/B。此类产品属非危险品,可按一般化学品运输。

      5、产品储存

      A、B组分均需分开密封保存于阴凉、通风、室内30℃以下,保质期6个月。

      6、注意事项

      1.A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;

      2.产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化 合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。

      以上为实验室测得的可靠资料,仅供使用者试验及应用时参考。因设备、材料、操作等不尽相同,我们不能为个别情况担保,包括专利权益,敬请使用前务必进行全面测试,然后自行决定最妥善的使用方法。


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